DIC 2022展商丨特儀科技，光電顯示行業自動化檢測設備專業制造商
2022-10-10 12:57:21
公司簡介
明星產品
01
Wafer厚度檢測設備
設備尺寸：長*寬*高：2800mm * 1700mm * 2300mm
適用產品：4-12inch wafer UPH 300~400pcs/h
陶瓷盤固定方式：卡槽固定
測量方式：非接觸測量
制品表面：芯片無劃傷、壓傷
測量精度：±1μm
每片測量點數：5點（測試點位可選，距離邊緣5mm，上中下左右 ）
設備自動化：符合SECS/GEM標準的廠務自動化軟件，有預留通訊接口
測試分選設備-低階02
產品尺寸：長*寬*高：1520mm * 1480mm * 1870mm
封裝形態：SOT235 /SOT223 /SOT533 /SOT563 /SOT323 /SOT363 /SOD323FL等
UPH：45000pcs/H
測試站：可支持6站測試
接觸類型：彈片式
進料：振動盤/料管
出料：編帶/料管
打標機參數：10W激光打標機/20W脈沖打包機（可選）
相機分辨率：40萬CCD(640*480pixels) /160萬CCD（1280*1080pixels）
精度：0.012mm/pixel
循環周期：≤35ms
總線程序：精度高、速度快，開放所有伺服參數設定，方便設備調試監控MTBA各項原始數據記錄
軟件：特儀自主開發之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可依據客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可以通過直接調用模式進行測試
測試分選設備-高階03
設備尺寸：長*寬*高：1700mm * 1400mm * 1890mm
封裝形態：QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA, CSP,TSOP等
Test Layout：1/2/4/8 site
UPH：8500pcs/H
進料：Tray
出料：Tray
打標機參數：10W激光打標機/20W脈沖打包機（可選）
相機分辨率：40萬CCD(640*480pixels)/160萬CCD（1280*1080pixels）
精度：0.012mm/pixel Index Time Min.380ms
軟件：特儀自主開發之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可 依據客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可以通過直接調用模式進行測試
高溫退火爐設備04
退火工藝降溫效率：300°C-90°C在60min以內到達
溫度均勻性：＞200℃±3℃；200~500℃±5℃
氣體控制：無氧控制
控制方式：三菱PLC制御+溫度控制器+PC設定溫度時間與操作
軟件：特儀自主開發之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可依據客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可以通過直接調用模式進行測試
先進封裝壓膜設備 植球機設備 MIT光學測試系統（wafer測試）05
06
07
尺寸：長*寬*高:2.84m * 1.90m * 2.40m
測試樣品大小：8"&12" wafer
光譜儀：CS-2000A/SR-UL2/PR788/SR3
相機：4300萬，高分辨率CCD
運動系統：采用高精度伺服電機，高精度滾珠螺桿
功能：色度、亮度、均勻性、光譜測試等；支持：點、線、面缺陷測試,mura測試
信號：支持特儀自制信號機以及市面通用品牌信號機，支持客制化信號，信號格式：TTL/LVDS/MIPI/HDMI/edp/2K&4K&8K等
電源：支持高精度多路直流電源輸出，以及客制化電源需求
軟件：特儀自主開發之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可依據客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可直接調用對應模式進行測試
設備特點：
? 晶圓光學測試系統，8&12inch各種材質晶圓；
? 自動三軸運動控制，Wafer上下料，自動對位，自動測試；
? 多功能夾具，支持8" &12"探針卡；
? 多儀器搭載，支持AOI與光學測試。
全自動藍寶石襯底外觀檢測設備08
產品型號：TY-AOI-087
主相機配置：面掃≥1200萬
Stage：平坦度≤±1um,位置精度≤±0.1um
軟件算法：特儀自主算法
檢測項目：各種不良項目及平面度
檢驗精度：0.5um
檢驗方向：上、下、左右側視皆可
測試儀：檢出率≥99%、誤檢率≤1%
控制系統：控制系統采用的執行元件應具備高精度、高可靠性和反應迅速的特點
軟件：特儀自主開發之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可依據客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可以通過直接調用模式進行測試
全自動外觀檢測AOI09
尺寸：長*寬*高：W1300 x D1470 x H1640mm
主要功能：回流焊：偏移、錯件、缺件、側立、方向、極性等
測試產品：3milx3mil~80milx80mil（Mini LED&Micro LED產品）
相機分辨率：12M工業高速相機，3.5pm-8pm (可調)
檢測速度：400ms/FOV(2D+3D)
適用類型：
直顯屏封裝?適用（SMD、COB、CSP、4in1）工藝
背光板封裝?適用（PCB、FPC、玻璃基）工藝
回流焊后全自動外觀檢查
運動系統：采用高精度伺服電機，高精度滾珠螺桿，微米級
軟件：特儀自主開發之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可依據客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可以通過直接調用模式進行測試
