專場News | TCL科技年報出爐創(chuàng)上市以來新高，華星營收467.7億;TCL科技與TCL實業(yè)將各出5億成立半導(dǎo)體公司
2021-03-12 15:09:44
TCL科技2020年報出爐，利潤創(chuàng)上市以來新高
3月10日晚間，TCL科技對外發(fā)布公告稱，報告期內(nèi)，按2019年重組后同口徑，公司實現(xiàn)營業(yè)收入766.8億，同比增長33.9%；凈利潤50.7億，同比增長42.1%；歸屬于上市公司股東凈利潤43.9億，同比增長67.6%；資產(chǎn)負(fù)債率65.1%，經(jīng)營性凈現(xiàn)金流入167億，公司經(jīng)營效率持續(xù)改善，全面超額完成年度預(yù)算目標(biāo)。
報告期內(nèi)，TCL華星實現(xiàn)產(chǎn)品銷售面積2909.7萬平方米，同比增長31.2%，實現(xiàn)營業(yè)收入467.7億元，同比增長37.6%，凈利潤24.2億元，同比增長151.1%，其中第四季度實現(xiàn)凈利潤18.6億元，同比改善21.9 億元。
通過技改增效，武漢t3（LTPS）產(chǎn)能由48K提高到53K；t4（OLED）一期實現(xiàn)滿產(chǎn)，二期、三期加快建設(shè)。深圳t1\t2和t6（G11）保持滿銷滿產(chǎn)，其中t6產(chǎn)能由90K增加到98K，大尺寸產(chǎn)品出貨面積增長32.9%。受惠全球液晶產(chǎn)品市場需求增長，6月份大尺寸液晶產(chǎn)品價格開始上漲，TCL華星經(jīng)營利潤逐月提高。
TCL華星圍繞印刷OLED、QLED以及Micro LED等新型顯示技術(shù)、關(guān)鍵材料和設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，取得重大進(jìn)展。報告期內(nèi)，公司新增PCT專利申請1536件，累計PCT專利申請數(shù)量達(dá)到12797件。同時戰(zhàn)略投資日本JOLED公司，加快布局下一代新型顯示技術(shù)。
關(guān)于TCL華星2021年經(jīng)營預(yù)測，TCL表示，今年受芯片和玻璃供應(yīng)短缺及新產(chǎn)能開出延誤影響，LCD面板市場供需持續(xù)偏緊，預(yù)期上半年產(chǎn)品價格依然堅挺，下半年供需大致平衡。LTPS產(chǎn)品更多進(jìn)入車載和IT產(chǎn)業(yè)市場，供求趨于平衡。近年OLED產(chǎn)能增長很快，頭部企業(yè)壟斷優(yōu)勢明顯，競爭將非常激烈。
深圳華星t7（G11）工廠一期已開始投產(chǎn)，本公司收購的蘇州三星LCD顯示和模組工廠將在第二季度交割并表，LCD面板產(chǎn)量和營收將顯著增長。武漢華星t3 LTPS已新開拓車載和IT業(yè)務(wù)，預(yù)計業(yè)績趨好；公司已回購t3項目39.95%的少數(shù)股東權(quán)益，可增厚當(dāng)期利潤。t4的OLED業(yè)務(wù)競爭壓力依然很大，公司將努力改善經(jīng)營業(yè)績。預(yù)計本年度TCL華星整體營收將強勁增長，效益顯著提高。
投資10億元！TCL科技擬與TCL實業(yè)共設(shè)立TCL半導(dǎo)體公司
晚間，TCL科技發(fā)表公告，為順應(yīng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢，進(jìn)一步完善在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)和投資布局，TCL 科技集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“公司”或“本公司”) 擬與 TCL 實業(yè)控股股份有限公司(以下簡稱“TCL 實業(yè)”)共同設(shè)立 TCL 半導(dǎo)體科技(廣東)有限公司(擬定名，具體以工商核準(zhǔn)登記為準(zhǔn)，以下簡稱“TCL 半導(dǎo)體”)。TCL 半導(dǎo)體擬定注冊資本為人民幣 10 億元，公司與 TCL 實業(yè)分別 出資人民幣 5 億元，各自占比 50%。TCL 半導(dǎo)體將作為公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺， 圍繞集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會進(jìn)行投資布局。
公告繼續(xù)指出，通過本次交易，公司將在發(fā)揮半導(dǎo)體材料領(lǐng)域優(yōu)勢的同時，緊抓集成電路芯 片設(shè)計、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的機(jī)遇，加快項目投資落地和技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，促 進(jìn)公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級和整合。在集成電路芯片設(shè)計領(lǐng)域，參照行 業(yè)內(nèi)的 Fabless 模式，TCL 半導(dǎo)體將對上下游關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)需求量較大的芯片類別， 如驅(qū)動芯片、AI 語音芯片進(jìn)行重點開發(fā)，通過吸引外部專業(yè)人才和團(tuán)隊能力提 升，推進(jìn)專用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，TCL 半導(dǎo)體擬進(jìn)一步 擴(kuò)大產(chǎn)能，提高器件業(yè)務(wù)核心技術(shù)能力，率先突破市場。
此外，公司連同旗下的產(chǎn)業(yè)基金將充分發(fā)揮 TCL 金融及產(chǎn)業(yè)投資平臺優(yōu)勢， 在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)で笸顿Y機(jī)會，持續(xù)布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈資源，以發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同 效應(yīng)，增強業(yè)務(wù)整體競爭力。
在早前接受澎湃新聞采訪的時候，TCL李東生也表示，公司成立芯片設(shè)計公司，將首先從滿足自家企業(yè)的芯片需要做起。
至于為何選擇功率器件方向，李東生指出，這主要是因為他們在這個業(yè)務(wù)有一定的基礎(chǔ)。
李東生強調(diào)，TCL在功率器件的硅片方面已經(jīng)建立了優(yōu)勢，所以圍繞這個產(chǎn)業(yè)會加大發(fā)展。他進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體功率器件在家電產(chǎn)品，特別是未來在電動汽車產(chǎn)品方面會有大量的需求。
李東生接著說，TCL未來首先會在半導(dǎo)體芯片材料，也就是硅片和外延片方面會加大投入，半導(dǎo)體硅片的技術(shù)能力和產(chǎn)能將會快速提高。
