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Shenzhen International Cross-border E-commerce Trade Fair 2019

2019 第三屆深圳國際跨境電商交易博覽會(huì)

2019.11.03

www.icbeexpo.com

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展會(huì)新聞

展商精選丨壹倍科技，專注于化合物半導(dǎo)體晶圓級(jí)檢測(cè)領(lǐng)域的專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商

2023-05-19 13:30:07

公司簡介

深圳市壹倍科技有限公司（展位號(hào)：5A15）成立于2020年，是一家專注于化合物半導(dǎo)體晶圓級(jí)檢測(cè)領(lǐng)域的專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商。公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由多位來自海外知名大學(xué)的博士組建而成，具備物理、材料、光學(xué)和自動(dòng)化等專業(yè)研發(fā)背景和豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，并榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定、深圳市海外高層次人才，寶安區(qū)高層次人才等榮譽(yù)。

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目前壹倍科技已與國內(nèi)多家LED領(lǐng)域頭部企業(yè)進(jìn)行合作開發(fā)，率先攻克了Micro-LED芯片巨量檢測(cè)技術(shù)，并于2022年7月推出國內(nèi)首臺(tái)產(chǎn)業(yè)化的檢測(cè)設(shè)備，是目前該設(shè)備領(lǐng)域國內(nèi)唯一的供應(yīng)商，從而打破國外半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備巨頭的壟斷。憑借領(lǐng)先的產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)和本地服務(wù)優(yōu)勢(shì)，壹倍產(chǎn)品得到了眾多國內(nèi)行業(yè)大客戶的認(rèn)可和青睞，相繼打入國內(nèi)多家芯片和面板制造商生產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證，在市場上嶄露頭角。
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公司致力于以光學(xué)檢測(cè)手段提高半導(dǎo)體材料襯底、外延及芯片的良率控制水平，并計(jì)劃陸續(xù)推出在Mini LED和SiC領(lǐng)域的前道檢測(cè)設(shè)備。壹倍堅(jiān)持以材料分析表征技術(shù)為基礎(chǔ)，以光子光學(xué)和人工智能為核心，提供定量化、標(biāo)準(zhǔn)化和智能化的檢測(cè)工具，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展突圍的歷史進(jìn)程。
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在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，結(jié)合特定的知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營方針策略及規(guī)劃。通過自主研發(fā)方式獲得共30件以上專利權(quán)，其中包括：發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、外觀專利、軟件著作權(quán)及商標(biāo)等專利類型。

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業(yè)務(wù)咨詢可致電：0755-23216609。


推薦產(chǎn)品

Micro-LED晶圓級(jí)巨量檢測(cè)系統(tǒng)

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產(chǎn)品型號(hào)：α-INSPEC M1070p

產(chǎn)品特點(diǎn)：超高速無損檢測(cè)、優(yōu)異的再現(xiàn)性和穩(wěn)定性、亞微米級(jí)分辨率、應(yīng)用場景拓展

產(chǎn)品介紹：該產(chǎn)品應(yīng)用于Micro-LED芯片的晶圓級(jí)檢測(cè)，采用非接觸、非破壞式的光致發(fā)光（PL）檢測(cè)技術(shù)，結(jié)合高速圖像處理算法，能夠從發(fā)光強(qiáng)度、光譜表現(xiàn)等角度對(duì)Micro-LED芯片進(jìn)行快速診斷與分析。檢測(cè)過程對(duì)芯片完全無損，并適用量產(chǎn)中的100%全檢。采用多通道高精度顯微成像系統(tǒng)，可達(dá)亞微米級(jí)圖像分辨率，同時(shí)具備優(yōu)異的系統(tǒng)穩(wěn)定性和再現(xiàn)性，從而更有效地幫助工藝人員實(shí)現(xiàn)對(duì)巨量Micro-LED芯片的良率管理和制程控制。采用定制化的整機(jī)控制系統(tǒng)和操作界面，優(yōu)化了檢測(cè)流程和海量數(shù)據(jù)交互性能，同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的安全性。采用全自動(dòng)上下料平臺(tái)，適用于量產(chǎn)過程中的全自動(dòng)化生產(chǎn)。


Mini LED晶圓級(jí)巨量檢測(cè)系統(tǒng)

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產(chǎn)品型號(hào)：α-INSPEC M120s

應(yīng)用領(lǐng)域：Mini LED芯片的晶圓級(jí)檢測(cè)

產(chǎn)品介紹：該產(chǎn)品采用PL和AOI結(jié)合的技術(shù)方案，測(cè)量Mini LED芯片的發(fā)光性能和外觀缺陷。可替代傳統(tǒng)EL的發(fā)光性能測(cè)試功能，減少所需EL檢測(cè)電性能的設(shè)備數(shù)量，從而大幅提升檢測(cè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)能。根據(jù)初步估算，可以降低Mini LED晶圓廠的檢測(cè)設(shè)備成本及其它附加成本的60%以上，有望加速M(fèi)ini LED芯片進(jìn)一步降低成本并擴(kuò)大終端市場份額。