全球首款PCB背板Micro LED顯示模組亮相CES 2020
2020-01-07 10:36:05
2020年Micro LED／Mini LED、8K等顯示器技術，為今年美國消費性電子展（CES）焦點話題之一，無論三星、LG等顯示器廠，或是友達、群創等顯示器供應鏈業者，皆登上CES舞臺大秀技術。工研院也將其Micro LED顯示模組搬進展場，展出全球首款直接以Micro LED晶粒，轉移到PCB（印刷電路板）載板的「Micro LED顯示模組」，盼加速Micro LED產業進展。
工研院表示，Micro LED被視為新世代顯示技術主流，但其晶粒非常脆弱，加上PCB載板的翹曲度非常高，如何將Micro LED轉移至PCB載板上，而不損壞晶粒，是最具挑戰的考驗之一。此款產品具解析度480 x 480像素（pixel）、并實現三原色（RGB）全彩，能以模組拼接成任意大小顯示面板，適用于室內顯示看板、電視墻，或電競監視器、車載屏幕等利基市場。
CES為所有領域創新產品的全球舞臺，除了高端顯示技術，今年重點話題圍繞在AI（人工智慧）、5G、車輛技術、AR / VR、機器人技術等。在機器人技術部分，工研院著力甚深，一口氣展出達四款機器人相關產品，包括「行動式手臂機器人系統」、「驅控模組機械手臂」、「機器人觸覺感測」等。
行動手臂式機器人系統內建智慧定位導航模組與全系統相容機器人作業系統，打造「服務型機器人智慧整合平臺」，為工研院展品亮點之一。工研院表示，此款產品將移動性、感知、操縱、人機互動功能，結合為單一機器人平臺，可快速整合各式機器人軟體功能，使機器人具備更大作業活動范圍，在一般室內可輔助人類生活及輕工業的服務應用，可改善制造業跟服務業人力問題。
