擊敗臺積電 中芯國際贏得華為海思14nm芯片代工大單
2020-01-15 10:36:51
據中國臺灣媒體報道，中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經從競爭對手臺積電手中，奪得華為旗下芯片企業海思半導體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。
眾所周知，臺積電是全球芯片代工行業的領導者。但它的中國大陸競爭對手中芯國際最近在14納米FIN FET工藝制造領域取得了一些進展，從華為的芯片制造企業海思獲得了訂單，而海思此前這一芯片代工訂單一直交由臺積電在南京的代工廠生產線完成。
臺積電南京芯片代工廠，于2018年晚些時候投入運營，當時直接進入16納米FinFET工藝的芯片代工生產。
實際上此前有媒體已經報道稱，中芯國際去年已經成功實現第一代14納米FinFET工藝量產，中芯國際位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司，將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。新生產線將助力未來5G、物聯網、車用電子等新興應用的發展。
中芯國際聯合首席執行官趙海軍對國內芯片代工行業前景持樂觀看法，他表示，受到市場對5G相關設備所用芯片需求的推動，中國大陸芯片代工行業將在2020年實現復蘇。
高新技術沒有自主知識產權那就處處被人牽制，因此我們看到在中芯南方集成電路制造有限公司，從去年第三季度就已經成功開始量產14nm FinFET，比規劃時間早了一年。
根據規劃的發展周期，2020年，16/14nm工藝要實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。據悉，中芯國際從2015年開始研發14nm，目前良品率已經達到95％。
此外，中芯國際的12nm工藝已開始客戶導入，官方宣稱比14nm功耗降低20％、性能提升10％、錯誤率降低20％。
在全球半導體代工江湖中，先進制程馬太效應明顯，能夠拿得出產能的廠商寥寥無幾，而在成熟的28nm制程則已經顯得有些產能過剩，居于兩者中間位置的14nm制程已經成為了當下的中堅力量，承載著市場上絕大多數中高端芯片的制造，特別是工業、汽車、物聯網等，擁有龐大的市場空間——14nm制程正當其時。從目前產品線來看，14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、礦機ASIC、FPGA、汽車半導體等制造。
對于各廠商而言，該制程也是收入的主要來源，特別是英特爾。由于英特爾的10nm制程延遲了多年，在今年第四季度才實現量產，所以14nm制程一直是其CPU的主流工藝，且產能一直處于滿載狀態，即使是這樣，其CPU在市場上依然是供不應求，以該公司的體量而言，其帶來的收入可想而知。目前，英特爾除了逐步擴大10nm產能之外，還在全球各地的主要晶圓廠擴大14nm產能。
臺積電方面，雖然一直在業界領航最先進產能，特別是7nm，但與此同時，其14/16nm制程依然是營收的主要來源，目前約占總營收的25%。三星方面，該公司于2015年宣布正式量產14nm FinFET制程，先后為蘋果和高通代工過高端手機處理器。目前來看，其14nm產能市場占有率僅次于英特爾和臺積電。
至于先進制程7nm，能夠提供產能的只有臺積電和三星兩家，而三星幾次和臺積電打價格戰均未占上風，反而因為良品率問題頻出烏龍，而臺積電的產能幾乎被蘋果、華為、比特大陸、AMD幾家公司瓜分殆盡，搖擺不定的高通也經常會偏移到臺積電這邊來。受限技術難度和產能，7nm成為全球芯片主力制程還需要一段時間，承擔全球芯片生產的主力軍依舊是14nm。
