News | 歐菲光半導體封裝高端引線框架成功研發;光刻、薄膜沉積設備在半導體投資中占比較高;今年LCD TDDI出貨量近9億顆
2020-12-22 11:15:56
實現行業突破！歐菲光半導體封裝用高端引線框架成功研發
2020年歐菲光以國產化替代為目標，立項引線框架，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線框架。
一般來說，一條蝕刻引線框架平均能匹配大約1000個芯片，寬度越大則芯片匹配的數量越多，直接提升生產效率；而產品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的高端引線框架，對工藝技術就有了更高的要求。
歐菲光憑借完善的人才梯隊建設，打造了一支規范化、成熟化、專業化的技術團隊，擁有多名材料、化學相關專家，其中多人富有10年以上IC封裝引線框架、LED EMC支架產業的經驗，能時刻了解行業發展技術的需求，持續提升自身的研發能力，緊跟行業的發展步伐。
對一個產品來說，沒有可靠性設計，再尖端也會因為高失效而喪失市場。歐菲光經過十余年的微蝕刻表面處理技術積累，擁有業內領先的卷對卷精密線路蝕刻及表面處理技術，同時掌握了微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種高端工藝，達到框架與塑封料的緊密結合，滿足行業內客戶對高可靠性的工藝需求。如今歐菲光潛心修煉內功，將多種繁雜功法融會貫通，已同時掌握了先鍍后蝕刻、先蝕刻后電鍍、鎳鈀金電鍍、EMC高光亮鍍銀四種“江湖絕技”，完全能應對IC及LED蝕刻引線框架市場各類產品的需求，能為客戶提供更快速的產品開發服務，并滿足客戶更多樣化需求的產品。
據歐菲光介紹，公司基于現有的生產線和生產技術，計劃于2021年第一季度開始以倒裝無電鍍的產線開始打樣試產，與此同時持續加強研發投入，在江西鷹潭成立江西芯恒創半導體公司，打造全新的產線，預期2021年第二季度以全新的產線將已開發的各種工藝陸續導入量產。未來，歐菲光將秉持研發創新的理念，以精益求精的工匠精神，突破新技術，打造新產品，為客戶提供更極致的產品體驗。
刻蝕和薄膜沉積設備正在成為半導體投資占比較高的設備
當前，國內晶圓建廠潮愈演愈烈，半導體制造產線規模加速擴張。東吳證券分析師王平陽20日報告指出，全球特別是中國半導體制造規模的不斷擴張，顯著提升了相關設備市場需求。同時，半導體制程升級和器件結構復雜化推動半導體設備市場不斷發展。其中刻蝕、光刻和薄膜沉積設備分別占晶圓制造設備價值量約24%、23%和18%的比重。刻蝕和薄膜沉積在半導體制程升級過程中的加工步驟顯著增多，隨著半導體制程升級的推進，刻蝕和薄膜沉積設備正成為更關鍵且投資占比較高的設備。
半導體制程升級和器件結構復雜化推動半導體設備市場不斷發展：隨著半導體制程向5nm、3nm以及更先進的工藝發展，半導體的制造工序日趨復雜，20nm工藝所需工序約為1000道，而7nm工藝所需工序已超過1400道，這意味著需要更多刻蝕、薄膜沉積以及配套的光刻、清洗等半導體設備參與半導體制造環節。同時，半導體器件的結構也趨于高度復雜化，例如NAND閃存已進入3D時代，疊堆層數也逐步向128層發展，每層均需要經過光刻、刻蝕、薄膜沉積等工藝步驟，催生出更多相關半導體設備的應用需求。此外，3D結構的半導體器件往往需要很小的通孔連接幾十至一百余層硅，因此對深寬比、選擇性等半導體設備技術指標提出了更高的要求，從而為半導體設備帶來了新的附加值。
在2017-2020年間，全球將有62座新建晶圓廠投入營運，其中我國大陸地區新建晶圓廠26座，占比達42%。未來，我國在半導體制造環節有望繼續保持高強度投入，有望帶動半導體制造產能持續提升，2022年，我國大陸地區的半導體制造產能有望超過韓國，躍升為全球第二，僅次于我國臺灣地區，屆時大陸地區的半導體制造產能將達410萬片/月，在全球半導體制造產能的占比達17.15%，2019-2022年我國大陸地區半導體制造產能的CAGR為14.81%，顯著高于同期全球半導體制造產能的增長（CAGR=7.01%）。隨著下游半導體制造環節的陸續投產，配套的半導體設備市場需求有望同步提升。
半導體設備市場整體呈現穩步增長，刻蝕和薄膜沉積設備重要性和價值日益提升：受到半導體工藝制程的升級、半導體器件結構的復雜化以及下游晶圓制造產能擴張的推動，半導體設備市場有望保持穩步增長。晶圓制造設備市場在半導體設備市場的占比約81%，其中刻蝕、光刻和薄膜沉積設備是半導體前道生產工藝中最重要的三類設備，分別占晶圓制造設備價值量約24%、23%和18%的比重。同時，刻蝕和薄膜沉積在半導體制程升級過程中的加工步驟顯著增多，隨著半導體制程升級的推進，刻蝕和薄膜沉積設備正成為更關鍵且投資占比較高的設備。
半導體設備市場集中度較高，國產替代空間廣闊：目前，全球半導體設備市場目前主要由國外廠商主導，行業呈現高度壟斷的競爭格局。2018年全球半導體設備市場中，應用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導體、科天半導體的市占率分別為17.27%、14.74%、13.45%、13.40%、5.19%。
目前我國半導體設備市場的自給率較低，2018年國產半導體設備銷售額約為109億元，自給率約為13%，國產替代的空間廣闊。
2020年LCD TDDI出貨量預計將達8.73億顆
Omdia預計2020年LCD觸控和顯示集成驅動芯片（TDDI）的出貨量將達到8.73億顆。
其中，用于智能手機顯示屏的TDDI出貨量將達到7.81億顆；用于平板電腦顯示屏的TDDI出貨量增長迅速，2020年預計將達到8400萬顆；車載顯示器的TDDI市場也逐漸成熟，預計今年的出貨量將達到500萬顆。
2020年智能手機顯示屏用TDDI出貨量將達7.81億顆
TDDI解決方案是智能手機液晶面板的主流驅動方案。除Apple外，其他品牌的液晶面板機型高比例采用TDDI，2020年TDDI滲透率將進一步增長。與之前預測的7.6億顆相比，智能手機顯示屏的TDDI需求量又有所增加。原因之一是市場復蘇速度快于預期。另一個原因是美國對華為的禁令影響，華為的市場份額將下降，特別是在海外市場，其他品牌急于獲得華為的市場份額，所以他們正在準備大量的庫存。如此積極的采購，使得智能手機顯示屏的TDDI出貨量又在增加，2020年預計將達到7.81億顆。
平板電腦顯示器的TDDI出貨量增長迅速，2020年將達到8400萬顆
今年，受新冠疫情的影響，遠程教育擴大化，平板電腦需求激增，同時TDDI在平板電腦顯示屏的滲透率迅速增長。Omdia預計2020年用于平板電腦顯示屏的TDDI出貨量將達到8400萬顆。這也是因為隨著尺寸和分辨率的提升，一塊屏幕需要配備兩顆芯片，這正在成為主流。今年，Himax、FocalTech和Novatek是平板電腦TDDI驅動芯片的主要供應商。2021年，將會有更多的廠商加入進來。
車載顯示器TDDI市場日趨成熟，預計今年出貨量將達500萬顆
面板廠商正在為車載顯示器積極開發in-cell觸控集成方案。芯片廠商在2020年逐步開始量產TDDI解決方案。Himax、Synaptics和FocalTech率先量產車載TDDI驅動芯片。2020年，車載顯示器的TDDI出貨量預計將達到500萬顆。
2020年LCD TDDI的總出貨量預計將達到8.73億顆
Omdia預計2020年LCD TDDI出貨量將達到8.73億顆，主要來自于智能手機顯示屏的需求。Novatek以2.88億的出貨量領跑市場，占33%的市場份額，其次是FocalTech、ILITEK和Himax。
