News | 維信諾合肥G6全柔AMOLED產線今點亮;全球首款柔性全彩電子紙技術發布;歐菲光研制出0.3mm VC均熱板
2020-12-08 13:48:28
維信諾合肥G6全柔AMOLED生產線點亮儀式暨創新大會今舉辦！
12月7日，維信諾（合肥）G6全柔AMOLED生產線點亮儀式暨創新大會隆重舉行。中國科技體制改革研究會理事長張景安、中國科學院院士曹鏞、中國科學院院士歐陽鐘燦，安徽省委常委、合肥市委書記虞愛華，合肥市委副書記、市長凌云，中國光學光電子行業協會液晶分會常務副理事長梁新清等專家、領導和產業鏈上下游代表等出席，一齊見證維信諾（合肥）G6全柔AMOLED生產線正式點亮。
維信諾（合肥）G6全柔AMOLED生產線于2018年12月27日啟動建設，基板尺寸為1500mm*1850mm，設計產能為30K/月。該生產線著眼量產前瞻技術布局，具備全產能高端技術對接能力，可面向高端市場和客戶提供高端產品定制化服務，整體產線技術規劃水平全球領先，未來將推動維信諾整體產能、柔性產品應用領域將進一步擴充，并作為安徽省首條全柔AMOLED生產線，以規模優勢加碼合肥整體柔性AMOLED產能。
此外，維信諾將以合肥項目為著力點，通過與京津冀、長三角、粵港澳大灣區的聯動，形成合肥新型顯示產業與三大重要區域的協同發展，推動合肥在新型顯示產業版圖上從區域地標向國內地標，未來更向著國際地標前進的步伐。
大會還舉行了由合肥維信諾與中國科學院院士曹鏞及工作團隊共建的“安徽省院士工作站“揭牌儀式。
維信諾創新大會2020
維信諾創新大會已圓滿舉辦8屆，匯集產業智庫，推動產業創新前行。在本次維信諾創新大會現場，來自海內外院校、協會、產業鏈企業的專家代表齊聚，就當前新型顯示領域前沿技術與創新研究進行深入交流與探討，在合肥這片顯示沃土上，創新的火花碰撞、落地、成長，為維信諾產學研創新實踐模式注入新動能。
在此次創新大會上，維信諾屏下攝像解決方案、柔性AMOLED動態卷曲、環繞屏解決方案、柔性AMOLED多屏聯動終端等展品亮相，詮釋維信諾在柔性形態、屏下集成、顯示效果等前沿技術領域的布局與創新。本次發布的12.3英寸全模組AMOLED柔性屏，是維信諾繼發布國內首款柔性AMOLED動態卷曲全模組之后的又一新品，卷曲半徑7mm、卷曲次數10萬、卷曲圈數6.5圈，以畫卷的形式創新終端應用場景，同時也展現出維信諾柔性AMOLED屏體的卷曲穩定性能，賦能終端產品變革，實現產品形態“百變”。
關于屏下攝像技術「一驅多」陣列設計思路
維信諾擁有屏下攝像技術實現量產的關鍵底層專利。全球首創「一驅多」陣列設計思路，即“1個子像素驅動電路同時驅動其他同色子像素”，簡化透明區布線設計，極大增加透過率，使屏下攝像技術的量產成為可能。該技術是“屏下攝像”最為關鍵的底層專利技術，是現有工藝條件下突破量產的必由之路。
透明屏區域陣列「一驅多」設計
作為新型顯示自主創新代表企業，維信諾深耕OLED領域24年，堅持從基礎研究到中試再到量產的自主創新實踐OLED產業化發展；同時，持續構建產業生態圈推動產業鏈協同創新成果落地發展。
元太科技與Plastic Logic攜手合作發表全球首款柔性全彩電子紙技術
電子紙研發與制造廠商E Ink元太科技12月4 日宣布，與柔性及非玻璃的電子紙顯示屏設計及制造商Plastic Logic合作發表全球首款采用E Ink先進彩色電子紙(Advanced Color ePaper，ACeP?)技術的柔性全彩電子紙。
Plastic Logic領先的有機薄膜晶體管(Organic Thin Film Transistor，OTFT) 背板技術具備高分辨率、輕薄、以及超低耗電的特性。與常規玻璃基板TFT背板相比，OTFT背板具備更好的堅固與輕薄的特性，因而適用于可穿戴式裝置應用。
E Ink ACeP是全反射式的彩色電子紙顯示技術，透過帶色的粒子，實現全彩顯示效果，無需使用彩色濾光片(Color filter array，CFA)。目前E Ink ACeP顯示技術已導入于電子廣告牌應用。與Plastic Logic的合作可將E Ink ACeP顯示技術的應用范疇擴大，將全彩電子紙技術帶入需要輕薄與柔性兼具的顯示應用領域，如可穿戴設備。
E Ink元太科技暨川奇光電董事長李政昊表示：”我們很高興與Plastic Logic合作，提供全球首款的柔性彩色電子紙技術給客戶。相較于傳統非晶硅薄膜晶體管（Amorphous Silicon Thin Film Transistors，a-Si TFT）與塑料基板相比，透過Plastic Logic的先進OTFT背板技術，將提升電子紙顯示屏的堅固性，藉此讓全彩電子紙顯示屏可適用于可穿戴設備的應用。”
Plastic Logic首席執行官Tim Burne表示 ：“我們很開心與E Ink合作發表全球首款采用ACeP全彩電子紙膜片的塑料基板顯示屏。Plastic Logic的柔性、非玻璃基板的顯示屏是可穿戴技術開工程師的完美工具，因其具備輕薄的特性，讓顯示界面與可穿戴設備整合，如智能首飾、智能服飾。此外，我們全新的IridisTM柔性彩色顯示屏可讓客戶更快速的將新的彩色應用導入市場，并具備更好的成本效益，相關的開發評估套件將于今年年末上市，讓工程師可將IridisTM柔性彩色顯示屏的應用導入于市場。”
采用OTFT背板Iridis產品由Plastic Logic的合作伙伴，TENFlecs生產制造，展現Plastic Logic公司策略轉型為全外包供貨商策略的重要里程碑。
隨著可穿戴設備市場日益多樣化的發展，預計至2026年，市場規模將發展達超過1,500億美元。
歐菲光成功研制出0.3mm超薄VC均熱板
根據歐菲光官方的消息，近日，歐菲光突破傳統的鋪設銅網或銅粉燒結毛細芯結構，國內首家采用精密蝕刻微結構一體化毛細芯工藝，成功研制出0.3mm超薄VC均熱板，并達到可量產的穩定工藝水平。
IT之家了解到，歐菲光國內首家采用蝕刻毛細芯研制出0.3mm超薄VC均熱板，將厚度整體降低約50um，不僅簡化工藝，更降低成本，讓VC均熱板走進中低端手機成為可能。
歐菲光表示，目前業內VC均熱板量產的最薄厚度是0.35mm，此次歐菲光推出0.3mm超薄VC均熱板無疑給各類產品設計提供了更大的發揮空間。除此之外，本次蝕刻毛細芯及連續式支撐柱結構支持產品可實現180° 彎折的柔性設計，方便為各類客戶產品進行熱管理設計。同時，由于特殊的結構設計及先進工藝，歐菲光采用的蝕刻毛細芯吸液能力達到吸液高度13.5cm，吸液速度8mm/s，能支持5W的散熱功率，完全可以滿足手機等日常電子產品的散熱需求。
有研究表明，電子元器件溫度每升高2℃，其可靠性下降約10％，散熱成為智能終端亟需解決的問題，因此，散熱材料也不斷的升級迭代，以應對更高的散熱要求。
富士經濟數據顯示，2018年以前，薄型均熱板除主要應用于特殊用途智能手機（如電競手機），應用占比達60%，其余近四成則應用于筆電、平板電腦等；2019年起，隨著韓系、陸系手機大廠陸續在高階系列手機內采用薄型均熱板作為散熱模組元件之一，預估2020年薄型VC均熱板應用于智能手機占比將達97.4%。
2020年各品牌旗艦手機選擇以 VC 均熱板為主的散熱方案
VC均熱板通過運用平板狀金屬板彼此粘合的中空結構來配置流路，內部裝入純水等液體。通過反復蒸發、冷凝液體，來輸送熱量，達到控制IC等熱源溫度上升的效果。經業界工藝改進和材料升級，目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟應用的產品厚度暫時為0.4mm。
典型的薄型化創新案例來自DNP今年2月發布的新產品—0.25mmVC均熱板，與以往產品相比厚度削減了約30%，DNP表示還將繼續研發厚度更薄（0.20mm）的產品，目標是在2025年達到年度200億日元（約人民幣12.94億元）的銷售額。
薄型均熱板產業目前以臺企、日企為首，陸企居次。臺企包括雙鴻科技、臺達電子、奇鋐科技、業強科技、泰碩電子等；日企包括超眾科技（原臺企，2018年已由日本電產收購）、古河電工、藤倉、村田制作所等；陸企則有碳元科技。其中，以日企超眾科技及臺企雙鴻科技為目前各品牌大廠手機薄型均熱板散熱元件主要供應商。
